导电率低硬度高
以下是几种具有较低导电率和较高硬度的材料:氮化硼:氮化硼BN是一种具有高硬度和低导电率的材料。它有多种晶型,其中立方氮化硼c-BN的硬度仅次于金刚石,而导电率则远低于金属。碳化硅:碳化硅SiC也是一种硬度高、导电率低的材料。它被广泛应用于半导体器件和高温耐。
怎样区别一种物质是否可以导电高一化学问题
金属单质。液体导电是由于存在离子,如氢氧化钠溶液或者熔融的氢氧化钠,电解质在固态下一般不导电,在熔融状态下或者溶液中才导电。以上方法可以帮助你判断一种物质是否可以导电。需要注意的是,有些物质在不同条件下导电性会有所不同,因此在实际应用中需要结合具体情况综。
迁移率的温度依赖性
半导体中的电子迁移率的温度依赖性硅在高温侧迁移率下降是由于晶格振动产生的散射引起的,低温侧迁移率下降是杂质散射引起的。半导体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相。
什么是半导体为什么芯片要用半导体做
半导体是材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。芯片要用半导体做的原因在于半导体具有一些独特的性质,使得它们在制造微小电子器件方面具有显著的优势。半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。这使得半导体能够有效地传递和控制电流,同时又不会像导体一样产生。
半导体氧化工艺详细
半导体氧化工艺是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理,在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程。氧化膜的用途广泛,主要有以下几个方面:保护器件免受划伤和沾污;表面钝化层;形成栅极氧化层或者作为存储器单元结构中的介质材料;掺杂过程中的掩蔽层;金属导。
制作集成电路利用半导体什么性质
制作集成电路利用的是半导体的可开可闭性,在低压的时候原子外层无电子,导电不能,高压时电子激发到外层,金属性质显现,这时候可以导电。这里的高压低压只是能量的表征,高温,光照,压力都可以作为激发的原料。可以实现逻辑,数字,开关控制,功率放大,精密测量等功能。广之就是利用。
为什么半导体应变片灵敏度比金属丝应变片大倍
这里金属的电阻率没有发生变化。但是对于半导体,他的不稳定性在于电阻的改变不仅由于横截面积的变化,更多是由于电阻率本身的变化。半导体在低压的时候原子外层无电子,导电不能,高压时电子激发到外层,金属性质显现,这时候可以导电。这里的高压低压只是能量的表征,高温,光照。
什么是半导体从微观角度去解释
半导体就是具有一定宽度禁带的材料;如果禁带宽度Eg很大例如Eg>;5eV,即为绝缘体。没有禁带禁带宽度为0的即为金属。但是绝缘体在高温下也可以转变为半导体,因为高温时会通过本征激发产生出一定数量的载流子电子和空穴,从而具有一定的导电性。例如金刚石在室温时是不。
导电性的固体分析
在许多情况下,电导率的倒数是一个使用起来更方便的量,称之为电阻率,用ρ表示,单位是欧姆·米。根据电导率的数值及其与温度的依赖关系,大致把固体分为三类:金属、半导体和绝缘体,下面依次作简要的说明。金属具有良好的导电性,其电导率在10欧·厘米以上。金属中的电流密度J。